水下切割的原理与气流造粒机和水射流造粒机非常相似。在不同的水下切割中，稳定的水面流过薄膜表面并与模具表面直接接触。切割室的尺寸足以使刀具在模具表面上自由旋转，而不会限制水流。熔融聚合物从模具中挤出，粒料用旋转刀切割。颗粒由调温水从造粒室中取出，并进入离心干燥机。在干燥机中，水被排回储罐，冷却并回收；颗粒通过离心干燥机脱水。

水下切割需要使用热量分布均匀的模具和特殊的绝缘结构。从小型造粒到电加热，大型造粒刀需要使用油热或蒸汽加热的模具。该过程在常规水的条件下被加热到更高问题，但该热量不应对粒状材料的自由流动造成有害影响。聚合物很多情况下采用水下切割，有些型号可以达到22679.62kglh的造粒能力，用于低粘度或粘性聚合物造粒时，水流过模面的方式是很大的优势，但对于某些聚合物或品牌会造成模具冻结。有点是因为水在熔融状态下造粒时可以起到隔音屏障的作用，噪音排放更低。与冷切系统相比，更换切粒刀的次数较少。

水下工程中的水下切割就是所谓的热切割，主要包括火焰切割、等离子切割和激光切割。根据切割要求和市场价格的不同，目前三种切割方法都占有一定的市场，其技术经济比较如下:

由于气压、喷嘴高度、预热时间等因素的影响，整个切割材料的变形尺寸比较大，不能满足高精度切割的需要，切割速度比较慢。同时，提前预热时间较长，难以满足无人操作的需要。等离子切割具有速度快、范围广的优点，适用于切割低厚度板材和各种非金属材料。更大切割速度可达10m/min，是火焰切割的10倍。

可消除水下工程切割时产生的噪音、粉尘、有害气体和弧光，符合环保要求。目前，随着大功率等离子切割技术的不断成熟，切割厚度可达130 mm，水射流技术的大功率等离子切割使切割质量接近激光切割的精度下限(0.2mm)。但由于激光切割机价格昂贵，目前只适合切割薄板，而精密等离子切割机的精度可以达到激光切割的下限，切割的表面质量也差不多，但切割成本远低于激光切割，约为1/3，更大切割厚度可达12 mm，因此，用精密等离子切割机代替价格昂贵的激光切割机，有利于以最经济的方式高速精细切割大消耗的中薄板。